fpc等離子表面處理是針對FPC柔性電路板的一種表面處理工藝，利用高能量的等離子體對材料表面進行處理，改善材料表面性能，提高FPC表面的張力、親水性等特性。

fpc等離子表面處理具體包括以下內容：

1、殘膠清除：多層柔性板在生產中會留有殘膠，如：環(huán)氧樹脂膠、丙烯酸膠等，通過等離子體反應去除殘膠，處理效果更加穩(wěn)定，高效。

2、層壓前粗糙化處理：在生產中，The PI和其他基材（如多層柔性板和軟硬板）需要層壓處理，但是表面過于光滑，貼合力不夠，粘接不牢，或存在指紋、油漬、氧化物、有機污染物等，讓貼合存在困難，通過等離子清洗去除污染物，同時粗糙化表面，提高貼合效果。

3、碳化物去除：激光切割金手指后，邊緣容易出現黑色碳化物，通過等離子清洗機處理去除，保障產品質量。

4、軟硬板除膠渣：通過等離子清洗機處理，能夠避免化學藥劑對軟板的侵蝕，保障產品質量。

5、微孔處理：電路板上有各種各樣的微孔，這些微孔溶劑難以進入，不好處理，但是等離子體可以處理，不受孔徑要求的限制，孔徑小于50微米的微孔更有效（微孔、IVH、BVH）。

等離子表面處理可以根據不同的處理需求和處理效果，采用不同的等離子體源和處理參數進行處理。經過等離子表面處理后的FPC表面性能可以得到明顯的改善，從而提高FPC的品質和可靠性。