等離子處理設(shè)備的表面處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢明顯，有利于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬鍵合強度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在實際的處理中，按照等離子處理設(shè)備的運行方式，我們可以將其分為獨立式等離子清洗機和在線式等離子清洗機。

獨立式等離子清洗機也叫做離線式、單體式、批量式等離子清洗機，其中設(shè)備構(gòu)成主要包括等離子發(fā)生系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、氣路控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、真空發(fā)生系統(tǒng)、鈑金件等部件。

而在線式等離子清洗機同樣有其他稱謂，如連續(xù)式、不間斷式等離子清洗機，在線式等離子清洗機是在獨立式等離子清洗機的基礎(chǔ)上，即滿足產(chǎn)品處理均勻性和一致性的同時，為提高自動化的程度與減少人工參與而設(shè)計的。因此其中的主要組成部分除了上述獨立式等離子清洗機的結(jié)構(gòu)組成外再增加了：上下料推送結(jié)構(gòu)、上下料放置平臺、上下料提升系統(tǒng)、上下料傳輸系統(tǒng)、上下料撥料結(jié)構(gòu)、對應(yīng)的設(shè)備主體框架。

而二者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域都能夠很好地處理材料，使其達到我們所要求的標準，如銅引線框架，由于銅的氧化物和其他的有機污染物會造成密封模型與銅引線框架分層，從而引起封裝后器件的密封性變差以及慢性滲氣現(xiàn)象，還會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，因而需使用等離子處理系統(tǒng)來去除氧化物和有機物，同時達到表面活化和粗化的效果，確保打線和封裝的可靠性。

所以盡管在線式等離子清洗機是在獨立式的基礎(chǔ)上，所迭代更新的具有更加細分處理要求的設(shè)備，但二者在處理材料時都具有十分明顯的處理效果，將其區(qū)分開來的更多的是事先在處理前對材料處理標準的不同，這一不同導(dǎo)致了我們在實際使用中需要根據(jù)具體需求來決定選擇不同的設(shè)備。