晶圓級封裝是芯片封裝中常見的方式之一，它的封裝要求非常高，對表面微觀污染物處理非常重要；目前主流的方式有濕式清洗和干式清洗，濕式清洗主要使用化學溶劑，干式清洗是等離子清洗機處理；隨著工藝的發(fā)展和進步，等離子表面處理的應用開始廣泛了，今天我們就聊聊晶圓級封裝為什么用到等離子清洗機？

1、晶圓等離子清洗機有哪些優(yōu)點？

1-1、無需溶解劑和水：降低了污染，符合環(huán)保生產(chǎn)的要求

1-2、節(jié)約能源，降低成本：整個過程只需工藝氣體和電，少量設備會用到水冷

1-3、全程干燥的處理方式：減少了濕式處理帶來的各種問題

1-4、工藝簡單、操作方便：設備操作簡單，降低人工

1-5、生產(chǎn)可控性強：產(chǎn)品一致性好，提高了良品率 

2、晶圓等離子清洗機需要注意什么呢？

2-1、設備的無塵化要求：晶圓要在無塵室中處理，腔體要采用鋁制材料，電極及托架要方便拆除，有利于后期維護處理

2-2、水冷要求：晶圓在等離子清洗中容易產(chǎn)生高溫，為了處理安全，需要加入水冷，降低腔體內(nèi)溫度

2-3、結(jié)構(gòu)要求：不同的產(chǎn)品需要設計獨特的結(jié)構(gòu)，這樣才能達到好的處理效果 

總結(jié)：晶圓等離子清洗機現(xiàn)在應用非常廣泛，各大廠家都開始使用這一工藝，相信在未來的發(fā)展，等離子表面處理工藝可以在半導體行業(yè)發(fā)揮更大的作用！