低溫等離子清洗機(jī)在電子元件領(lǐng)域當(dāng)中，通常使用的是低溫等離子清洗機(jī)的清洗、活化和蝕刻技術(shù)。在低溫等離子清洗機(jī)的處理過程中，低壓通電的反應(yīng)腔會(huì)將氣體分子分解或分解成化學(xué)活性成分，而后氣體分子與基底的固體表面發(fā)生反應(yīng)，并產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，處理結(jié)束后會(huì)通過真空泵抽出。

其中在低溫等離子清洗機(jī)應(yīng)用于電子元件領(lǐng)域當(dāng)中，蝕刻技術(shù)經(jīng)常地被使用到，其中有四種材料常常需要進(jìn)行蝕刻：硅、電介質(zhì)、金屬和光刻膠。

這些材料每種的化學(xué)性質(zhì)都不同，但等離子體蝕刻是一種各向異性蝕刻工藝，可以保證蝕刻圖案、特定材料的選擇性和蝕刻效果的均勻性，即使是在不同材料上，也能夠做到各種材料對(duì)于蝕刻效果的要求。其中在等離子體蝕刻中，基于等離子體作用的物理蝕刻和基于活性基團(tuán)的化學(xué)蝕刻都會(huì)發(fā)生。

低溫等離子清洗機(jī)現(xiàn)如今廣泛應(yīng)用微電子領(lǐng)域，它是一種進(jìn)行等離子表面處理的理想設(shè)備。在微電子包裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、焊劑會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物質(zhì)、環(huán)氧樹脂等。在這些物質(zhì)的影響下會(huì)對(duì)生產(chǎn)過程和最后的產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。而低溫等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過清洗表面的污染物，確保原子和原子之間的緊密接觸，從而有效地提高粘附強(qiáng)度，在需要進(jìn)行這類處理時(shí)常使用的等離子體清洗氣體有氬、氧、氫四氟化碳及其混合氣體。

借助低溫等離子清洗機(jī)，可以確保有效提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，提高芯片粘接質(zhì)量，提升產(chǎn)品的成品率和可靠性。并且有利于激活材料的等離子體表面，利于粘結(jié)、涂層和印刷，例如在在手機(jī)蓋板、手機(jī)玻璃、鋼化膜等之前進(jìn)行等離子清洗處理，可快速提高產(chǎn)品表面的清潔度，顯著提高表面活性，從而增強(qiáng)附著力。