PDMS芯片通常而言會使用等離子表面處理的方式來獲得，因為通過等離子表面處理設備來鍵合PDMS芯片可以非常明顯地改善其鍵合強度，提升工藝水平。

但如同等離子表面處理設備在對其他產(chǎn)品進行處理時一樣，在PDMS芯片的鍵合工藝當中也有許多需要注意的要點。為了永久性地把PDMS芯片結(jié)合到玻璃片上，我們通過等離子表面處理設備改變它的表面性質(zhì)。在其中等離子表面處理后會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學性質(zhì)，并將帶有微通道的PDMS芯片粘接到玻璃上。如果鍵合步驟出錯，芯片就會漏液并且將無法正常使用。在實際處理過程當中，還有許多需要注意的地方，我們不能夠忽視這些方面。 

1、腔體內(nèi)的氣體污染如果腔體內(nèi)的氣體成分并沒有與設定好的工藝參數(shù)一致而是發(fā)生了改變，就會改變玻璃或PDMS芯片表面上的化學連接，一些雜質(zhì)也會污染樣品，其中最常見的是來自真空泵油分子。這會導致化學的組成部分發(fā)生變化，并且降低鍵合的效果。 

2、等離子體的穩(wěn)定性在處理過程中衡量等離子體質(zhì)量良好的重要指標通常是它的顏色和亮度，我們可以很直觀的通過觀察腔體內(nèi)是否發(fā)生變化來判斷等離子體的狀態(tài)，這一特征出現(xiàn)的原因主要取決于腔體內(nèi)的真空度和氣體成分。如果當我們發(fā)現(xiàn)在相同的參數(shù)下，等離子體顏色發(fā)生了變化，那么腔體內(nèi)的環(huán)境就不那么穩(wěn)定了。 

3、等離子表面處理時間時間的長短也是樣品表面處理和鍵合工藝是否成功的重要指標。若是時間不夠就會使樣品表面功能化不夠，效果未達標的現(xiàn)象。而時間過長則會使PDMS表面過于粗糙，影響到粘接性能。

4、熱烘的步驟除了那些處理過程中的影響步驟，為了使PDMS芯片和玻璃接觸后更容易產(chǎn)生化學鏈接，我們可以通過熱烘的步驟來加強化學鏈接的強度。通常情況下在80-90℃的環(huán)境里熱烘15-30min就能夠得到較為牢靠的粘接效果了。

當然在實際的處理過程中影響粘接效果的因素遠不止這些，我們在這里只是舉出幾個要點，想要知道等離子表面處理設備的實際效果不妨聯(lián)系我們，獲得進一步的信息。