晶圓級封裝是芯片封裝中常見的方式之一，它的封裝要求非常高，對表面微觀污染物處理非常重要；目前主流的方式有濕式清洗和干式清洗，濕式清洗主要使用化學(xué)溶劑，干式清洗是等離子清洗機處理；隨著工藝的發(fā)展和進步，等離子表面處理的應(yīng)用開始廣泛了，今天我們就聊聊晶圓級封裝為什么用到等離子清洗機？

1、晶圓等離子清洗機有哪些優(yōu)點？

1-1、無需溶解劑和水：降低了污染，符合環(huán)保生產(chǎn)的要求

1-2、節(jié)約能源，降低成本：整個過程只需工藝氣體和電，少量設(shè)備會用到水冷

1-3、全程干燥的處理方式：減少了濕式處理帶來的各種問題

1-4、工藝簡單、操作方便：設(shè)備操作簡單，降低人工

1-5、生產(chǎn)可控性強：產(chǎn)品一致性好，提高了良品率

2、晶圓等離子清洗機需要注意什么呢？

2-1、設(shè)備的無塵化要求：晶圓要在無塵室中處理，腔體要采用鋁制材料，電極及托架要方便拆除，有利于后期維護處理

2-2、水冷要求：晶圓在等離子清洗中容易產(chǎn)生高溫，為了處理安全，需要加入水冷，降低腔體內(nèi)溫度

2-3、結(jié)構(gòu)要求：不同的產(chǎn)品需要設(shè)計獨特的結(jié)構(gòu)，這樣才能達到好的處理效果

3、晶圓等離子清洗機使用原理

密閉的反應(yīng)腔體被真空泵不斷抽氣，從1個標準大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度；隨著真空度不斷提高，壓力越來越小，氬、氫、氮氣等工藝氣體分子間距逐漸拉長，分子間作用力越來越?。粏拥入x子發(fā)生器讓組合式電極之間產(chǎn)生高壓交變電場，使得自由電子能量加速，去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體；具有高反應(yīng)活性或高能量的離子體，會與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì)；這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去，從而達到被處理對象表面清潔、活化等目的。