隨著制造生產(chǎn)要求的不斷升級，環(huán)保是很多企業(yè)的攔路虎，這意味著很多工藝需要升級，比如半導體封裝行業(yè)，原本很多需要溶解劑獲得化學藥劑處理的產(chǎn)品開始使用料盒式真空等離子清洗機，普樂斯小伙伴通過多年試驗總結(jié)了一些料盒式真空等離子清洗機在半導體行業(yè)處理的經(jīng)驗與大家分享：

下面就簡單介紹一些料盒式真空等離子清洗機的實際應(yīng)用：銅引線框架的處理應(yīng)用

1-1去除有機物：提高表面能

1-2還原氧化層：改善親水性

1-3去除粉塵：增加粘接力

經(jīng)過料盒式真空等離子清洗機處理后有助于后續(xù)的加工生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、可靠性、良品率，更好的流水線作業(yè)！

上面我們可以看到料盒式真空等離子清洗機在半導體封裝行業(yè)的一些應(yīng)用，那么優(yōu)勢是什么呢？

1-1不會改變基體原本的性能

1-2無需溶解劑和水

1-3幾乎不產(chǎn)生污染，環(huán)保型工藝

1-4健康型工藝，對操作人員身體無傷害

在此我們只能簡單聊一下彈匣式真空等離子清洗機的相關(guān)信息，可以明白這是一個環(huán)保安全的表面處理工藝，相比于傳統(tǒng)的化學溶劑有獨特的優(yōu)勢；如果你有產(chǎn)品表面處理的要求，可以直接聯(lián)系普樂斯電子科技有限公司，可以免費進行試樣！