等離子清洗機已經(jīng)被運用到各個領域，但是每個類型處理的產(chǎn)品有限，線性寬幅等離子清洗機就展現(xiàn)了高效率的實際意義。寬幅線性等離子清洗機是大功率等離子處理機控制系統(tǒng)中的其中一種。

寬幅線性等離子清洗機特性：

高精度、快響應、操控性、兼容性好、功能完善、專業(yè)。廣泛應用于：印刷線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠，塑料，聚合體，汽車電子，航空工業(yè)等領域。
印刷線路板行業(yè)：

高頻電路板表面活化，多層電路板表面清潔，去鉆污染，軟、硬結合電路板表面清潔，去鉆污染，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，適用于焊前和焊時的打線清理。

硅膠、塑料、聚合體領域：

硅膠、塑料、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用寬幅線性等離子清洗機PTLplasma清除方式來改變BGA有機基底等表面特性。清潔了液晶顯示器件：ITO電極，經(jīng)ITO電極清洗后，ACF的粘接強度得到提高。清洗COF(ILB)接合面：清洗與晶片(Chip)接合的薄膜襯底上所有部位。
清洗OLB(FOG)接口面：

清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之間的接口面。清潔COG：直接將驅(qū)動IC安裝到玻璃基板前進行清潔。清洗薄膜襯底：清除附著于薄膜襯底的有機污染物。清洗金屬基板：清除連接部分上的附著有機污染物，以提高密封樹脂的剪斷強度。

芯片的感光薄膜：

用寬幅線性等離子清洗機等離子法去除芯片上的感光薄膜(保護膜)。清洗BGA襯底與粘結墊：通過寬幅線性等離子清洗機清洗粘結墊來提高引線粘結性和封口樹脂的剪切剝離強度。清潔CPS：清除倒切片機(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機污染物。清潔合片包裝：清洗復合電子元件的接觸部。