在Singulation (切單)工藝中，主要目的是要將置球完畢整條(Strip)的產(chǎn)品，分割成單獨(dú)的正式的BGA產(chǎn)品。在這項(xiàng)工藝之中，在需要進(jìn)行分割時(shí)，主要以三種方式進(jìn)行，分別是剪(Punch)、切(Saw)和銑(Rout)。

1、剪(Punch)：如字面意義，就是利用特定的治具，在沖床上把BGA封裝一個(gè)一個(gè)的剪切下來(lái)：

2、切(Saw)：在這里要把Strip貼在Tape上(目的是為了防止切割后封裝散落)，并利用真空將其牢牢吸附在切割機(jī)的切割平臺(tái)上，接著切割刀片高速旋轉(zhuǎn)后，按照程序的設(shè)定就會(huì)沿著封裝BGA封裝邊緣移動(dòng)，將Strip上的BGA單獨(dú)切割開(kāi)來(lái)；

3、銑(Rout)：與切的步驟相似，需要將Strip固定在銑床上，在銑刀高速旋轉(zhuǎn)后圍繞著Strip上BGA封裝的邊緣移動(dòng)，在這利用銑刀快速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的切割作用，將每一個(gè)BGA封裝單獨(dú)銑切下來(lái)。

而在切單完成之后，就要進(jìn)從tape上取下，整齊地放入Tray盤(pán)，排序整齊。

SiP封裝工藝中的Inspection(檢查)工藝

在Inspection(檢查)工藝之中，常見(jiàn)的檢測(cè)方式主要有目檢，光學(xué)檢測(cè)，X-ray檢測(cè)等。

1、目檢：直接用眼睛以目視的方法檢驗(yàn)切單后的封裝是否存在外觀不良的問(wèn)題，例如印字缺陷、塑封缺陷、切單缺陷等。當(dāng)然這種方式存在一些誤差出現(xiàn)的可能；

2、光學(xué)檢測(cè)：利用設(shè)備檢測(cè)封裝后產(chǎn)品的外型是否滿足規(guī)格，如翹曲度，焊球的質(zhì)量缺陷，或者是少球、焊球偏移等問(wèn)題。

3、X-ray檢測(cè)：通過(guò)X射線透視封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方法，檢測(cè)金線是否存在斷裂、短路等問(wèn)題，塑封是否存在空洞、分層等問(wèn)題，錫球是否存在脫焊

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